在新冠疫情等多重因素的共同影響下，全球電子芯片的生產(chǎn)、供應(yīng)從去年開始出現(xiàn)短缺，而這又對(duì)依賴芯片的汽車、通訊、家電等多個(gè)制造行業(yè)造成直接影響。

由于芯片行業(yè)具有投資大、投產(chǎn)慢、風(fēng)險(xiǎn)高等特性，很多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“芯片荒”在短時(shí)間內(nèi)恐難以緩解。

一

8月31日，三星和韓國(guó)晶圓代工廠商Key Foundry通知客戶，將在今年下半年提高芯片代工價(jià)格，計(jì)劃提高15%至20%。同時(shí)，韓國(guó)芯片制造后段工序的企業(yè)也在醞釀漲價(jià)策略。據(jù)悉，一些封裝和組裝公司將在9月上調(diào)服務(wù)價(jià)格。

此前幾日，臺(tái)積電剛剛決定對(duì)明年晶圓代工的價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，最高漲幅20%，并于明年的第一季度開始正式生效。

目前，臺(tái)積電占全球芯片代工市場(chǎng)一半左右的份額，部分制程份額更是高達(dá)70%，三星則為全球第二大芯片代工企業(yè)。臺(tái)積電、三星的漲價(jià)，后續(xù)將可能引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及下游消費(fèi)產(chǎn)品漲價(jià)潮。

對(duì)于漲價(jià)的原因，臺(tái)積電給出的理由包括市場(chǎng)供不應(yīng)求、海內(nèi)外的市場(chǎng)投資，還有額外的產(chǎn)能成本支出以及供應(yīng)鏈的材料、設(shè)備難以采購(gòu)等。

然而，與漲價(jià)“買不起”相比，芯片短缺“買不到”，更是讓很多下游產(chǎn)業(yè)頭疼的大問題。

以飽受芯片短缺之苦的汽車行業(yè)為例。自去年12月起，“芯片荒”就開始困擾無(wú)數(shù)車企，時(shí)至今日并未緩解，反而出現(xiàn)愈演愈烈之勢(shì)。

此前，通用汽車宣布因受全球芯片短缺影響，計(jì)劃近期關(guān)停負(fù)責(zé)生產(chǎn)雪佛蘭Bolt EV和Bolt EUV的工廠。豐田也表示，因受零部件供應(yīng)不足影響，將在今年9月削減40%的汽車產(chǎn)量。

市場(chǎng)研究公司IHS Markit 8月發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè)，芯片危機(jī)將導(dǎo)致今年全球汽車產(chǎn)量減少630萬(wàn)輛至710萬(wàn)輛。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，芯片短缺對(duì)整個(gè)汽車行業(yè)的影響將一直持續(xù)至2022年第一季度，并可能延續(xù)到第二季度，供應(yīng)復(fù)蘇或?qū)拿髂晗掳肽觊_始。

二

既然芯片在現(xiàn)代制造業(yè)當(dāng)中的地位如此重要，并且從去年開始全球應(yīng)對(duì)“芯片荒”的聲音便不絕于耳，那么芯片短缺狀況，何以到了今年下半年反倒呈現(xiàn)加劇的態(tài)勢(shì)?

IHS Markit分析認(rèn)為，半導(dǎo)體短缺問題今年上半年主要圍繞在晶圓和前端產(chǎn)能，后端封裝和測(cè)試流程是當(dāng)前面臨的另一個(gè)挑戰(zhàn)。不少業(yè)內(nèi)人士指出，從今年6月份延續(xù)至今的東南亞新冠疫情反彈，對(duì)全球芯片生產(chǎn)造成了不可忽視的直接影響。

近期，封測(cè)業(yè)務(wù)占全球近13%市場(chǎng)份額的馬來(lái)西亞，芯片制造業(yè)因疫情影響受到巨大沖擊。早在今年6月，馬來(lái)西亞就實(shí)施了嚴(yán)格的全國(guó)封鎖政策，芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)大量停工，部分芯片基地處于“癱瘓”狀態(tài)。

與此同時(shí)，越南胡志明市宣布自8月23日起提高防疫措施的強(qiáng)度，禁止民眾出門，直到9月15日。而英特爾、三星等企業(yè)均在越南設(shè)有芯片制造企業(yè)或代工廠。

此外，今年年初美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)得克薩斯州遭遇寒流出現(xiàn)電力短缺，3月份日本車載芯片廠商瑞薩電子公司工廠發(fā)生火災(zāi)，今年夏季德國(guó)西部的嚴(yán)重洪災(zāi)等，均令全球芯片供應(yīng)鏈緊張問題凸顯。

在供應(yīng)端吃緊的同時(shí)，從需求端來(lái)看，全球汽車及家電的數(shù)字化、5G通信的普及等都導(dǎo)致芯片需求大幅增加。“供不應(yīng)求”，堪稱當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的真實(shí)寫照。

三

對(duì)于目前的全球芯片短缺，大部分觀點(diǎn)認(rèn)為，此種局面將至少持續(xù)至明年，甚至有一些報(bào)道稱，芯片短缺局面會(huì)持續(xù)至2023年。

德國(guó)芯片制造商英飛凌科技公司此前表示，芯片短缺問題的前景不容樂觀，市場(chǎng)要想重新達(dá)到供需平衡尚需時(shí)日，當(dāng)下局面會(huì)持續(xù)至2022年。

英特爾的CEO稱，半導(dǎo)體行業(yè)可能需要一到兩年的時(shí)間才能恢復(fù)供需平衡，全球芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2023年。

美國(guó)晶圓代工企業(yè)格芯認(rèn)為，未來(lái)8到10年，全球芯片業(yè)的產(chǎn)能須增加一倍，方能解決“芯片荒”問題。

為了保障供應(yīng)安全，全球主要芯片商都在不斷加大對(duì)半導(dǎo)體芯片的投資力度。英特爾已計(jì)劃斥資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓代工廠;臺(tái)積電計(jì)劃在未來(lái)3年投資1000億美元增加產(chǎn)能;三星計(jì)劃到2030年投資約1160億美元，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)的多元化。

此外，芯片供應(yīng)短缺的危機(jī)也使得全球各國(guó)意識(shí)到把控芯片供應(yīng)鏈的重要性，紛紛加碼布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

韓國(guó)政府表示，將在2030年之前推出一項(xiàng)4.5億美元的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃;歐盟也準(zhǔn)備投入500億歐元資金來(lái)研發(fā)新一代芯片技術(shù)，打造完整芯片生態(tài)系統(tǒng)，減少對(duì)外部供應(yīng)的依賴。

從歷史來(lái)看，周期性是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本屬性之一，其產(chǎn)能投資需要較長(zhǎng)的前置時(shí)間，一般為1至2年。有分析指出，當(dāng)前，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)、智能應(yīng)用的帶動(dòng)下，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在開啟一輪“超級(jí)周期”。(梁凡)

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