7月5日，深圳市科技創(chuàng)新委員會2022年集成電路專項資助計劃項目啟動申請。符合條件的申請單位可在8月4日前登錄深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)完成提交。

集成電路專項資助計劃項目申請指南僅對集成電路設(shè)計企業(yè)流片和購買IP(硅知識產(chǎn)權(quán))、集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)等事項給予資助，對集成電路領(lǐng)域獲得國家科技項目配套、國家科學(xué)技術(shù)獎配套獎勵等事項按照深圳市科創(chuàng)委發(fā)布的《國家和廣東省項目配套申請指南》《國家和廣東省科學(xué)技術(shù)獎配套獎勵申請指南》的流程申請資助。

其中，在對集成電路設(shè)計企業(yè)流片支持方面，對于使用多項目晶圓進行研發(fā)的企業(yè)，給予2020年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助。對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予2020年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

在對集成電路設(shè)計企業(yè)購買IP支持方面，對于購買IP開展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2020年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業(yè)每年總額不超過500萬元。

在對集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)支持方面，對于從事集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)的企業(yè)，給予2020年EDA研發(fā)費用實際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。

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