“芯荒”時(shí)代

芯片缺貨的情況究竟有多嚴(yán)重?

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授、矽典微聯(lián)合創(chuàng)始人徐鴻濤博士給《中國(guó)新聞周刊》講了一個(gè)故事，一家國(guó)際知名的芯片廠商希望把一款產(chǎn)品轉(zhuǎn)到一家晶圓代工廠生產(chǎn)，這家代工廠表示自己需要購(gòu)買設(shè)備才能擴(kuò)充產(chǎn)能進(jìn)行生產(chǎn)，于是就聯(lián)系設(shè)備廠商，但是設(shè)備廠商表示自己也沒(méi)法出產(chǎn)設(shè)備，因?yàn)闆](méi)有芯片廠商的芯片。他提醒，這不是一個(gè)“段子”，而是真實(shí)發(fā)生的情況，“這是一個(gè)死循環(huán)”。

“缺芯”的現(xiàn)狀已經(jīng)影響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)，這場(chǎng)去年年底由汽車芯片短缺牽引出的“缺芯潮”已然逐步蔓延。一開(kāi)始可能只是某個(gè)類別、某種制程芯片的短缺，但裹挾著人們對(duì)于供應(yīng)鏈安全的隱憂，“缺芯潮”的波及范圍在不斷擴(kuò)張，高盛最新研究報(bào)告指出，全球多達(dá)169個(gè)行業(yè)在一定程度上受到芯片短缺的打擊。

手機(jī)芯片往往被認(rèn)為是供應(yīng)最為充足的品類，相比于此前缺芯的汽車行業(yè)在芯片產(chǎn)能中不高的占比，手機(jī)及其周邊產(chǎn)品芯片產(chǎn)能占據(jù)臺(tái)積電這家全球最大的晶圓代工廠三成以上。一旦缺芯，影響面更大。

缺芯甚至引發(fā)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前所未有的混亂。“一款芯片可以在多個(gè)制程投產(chǎn)，企業(yè)會(huì)選擇性價(jià)比最高的制程，比如一款芯片原本在65nm制程投產(chǎn)，但因?yàn)樵撝瞥坍a(chǎn)能緊缺，企業(yè)就會(huì)下意識(shí)向下一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，選擇在40nm或28nm投產(chǎn)，這樣層層傳遞，一些去年尚未緊缺的制程產(chǎn)能也逐漸變得緊缺。”徐鴻濤說(shuō)。

產(chǎn)能通道越來(lái)越擁堵

約定的采訪時(shí)間已經(jīng)過(guò)去40分鐘，劉東才坐到《中國(guó)新聞周刊》記者對(duì)面，他是上海一家芯片設(shè)計(jì)公司CEO，剛剛結(jié)束與華虹宏力領(lǐng)導(dǎo)會(huì)面的他感慨，“現(xiàn)在想要見(jiàn)代工廠的人一面太難，邀約多次才安排了這次會(huì)面。”

這背后是晶圓代工廠緊俏的產(chǎn)能。集成電路產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式，一種是IDM模式，即芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)環(huán)節(jié)在同一家企業(yè)完成。與之相對(duì)應(yīng)的是專業(yè)分工模式，四個(gè)環(huán)節(jié)由不同企業(yè)完成，芯片設(shè)計(jì)公司將生產(chǎn)外包給晶圓代工廠，兩者類似蘋果與富士康間的關(guān)系，人們熟知的臺(tái)積電、中芯國(guó)際便屬晶圓代工廠，其地位有如連接沙漏兩個(gè)玻璃球的狹窄通道，有多少芯片以怎樣的速度交付終端客戶，恰恰取決于“通道”的寬窄。

“對(duì)晶圓代工廠而言，最基本的產(chǎn)能單位就是25片晶圓，即1個(gè)LOT，不同種類的芯片尺寸各異，一片晶圓可以切割出數(shù)量不等的芯片，從一千顆左右到上萬(wàn)顆。”劉東告訴《中國(guó)新聞周刊》，“我們每月只希望增加200片產(chǎn)能，但現(xiàn)在哪怕增加1個(gè)LOT的產(chǎn)能都很難，因?yàn)檫@就意味著其他公司的產(chǎn)能被削減。”

據(jù)華虹宏力2020年財(cái)報(bào)披露，其2020年月產(chǎn)能可達(dá)22萬(wàn)片8英寸等值晶圓。有上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)人士告訴《中國(guó)新聞周刊》，目前華虹宏力產(chǎn)能利用率甚至已達(dá)100%~104%。

劉東的公司希望增加一款OLED屏幕電源管理芯片的產(chǎn)能，原本計(jì)劃在今年進(jìn)入導(dǎo)入期，預(yù)計(jì)產(chǎn)能200片/月，客戶包括主流OLED屏幕廠商，下游客戶是手機(jī)等3C產(chǎn)品廠商。劉東坦言，“下游傳導(dǎo)來(lái)的壓力非常大，客戶甚至指責(zé)我們不守商業(yè)信譽(yù)。”

每月新增200片晶圓產(chǎn)能都難以實(shí)現(xiàn)，這是芯片產(chǎn)能緊缺的影響已經(jīng)傳導(dǎo)至手機(jī)等3C產(chǎn)品廠商的一個(gè)縮影。在劉東的記憶中，產(chǎn)能緊缺從去年第三季度便已顯現(xiàn)，至第四季度已與當(dāng)今情況相差不多。

一位無(wú)晶圓廠商負(fù)責(zé)人向《中國(guó)新聞周刊》回憶，去年八九月間已經(jīng)在投片時(shí)感到困難。所謂投片，是指芯片設(shè)計(jì)公司向代工廠下訂單，如果有產(chǎn)能便會(huì)隨之進(jìn)入產(chǎn)線。“去年八九月時(shí)可能要等一兩周，到10月、11月時(shí)可能就要等待一兩個(gè)月了，現(xiàn)在則是每個(gè)月都要到代工廠溝通，看看能不能擠出一些產(chǎn)能。”

徐鴻濤解釋說(shuō)，其實(shí)一款芯片一旦進(jìn)入生產(chǎn)線到交貨，這個(gè)時(shí)間相對(duì)固定，快一點(diǎn)的話不到兩個(gè)月，慢一點(diǎn)是兩到三個(gè)月，但排隊(duì)等待進(jìn)入產(chǎn)線的時(shí)間與產(chǎn)能有關(guān)，“現(xiàn)在時(shí)間已經(jīng)很難講”。

等待所帶來(lái)的焦慮已經(jīng)傳導(dǎo)到下游廠商。上海來(lái)遠(yuǎn)電子科技有限公司(下稱“來(lái)遠(yuǎn)電子”)主要產(chǎn)品是TWS耳機(jī)電源管理芯片和服務(wù)于手機(jī)快充功能的協(xié)議芯片，總經(jīng)理蘇淼說(shuō)，有一位做手機(jī)周邊電子產(chǎn)品的客戶專程從深圳飛到上海，就是為了看一款快充芯片的生產(chǎn)進(jìn)度，“我告訴他芯片已經(jīng)進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)，但他還是執(zhí)意想要親自看芯片是不是真的在封裝。”

而小米管理層今年已于多個(gè)場(chǎng)合談及缺芯話題。今年2月，小米集團(tuán)合伙人、高級(jí)副總裁盧偉冰曾發(fā)布微博稱，“哎，今年芯片太缺了。不是缺，是極缺……”“芯片缺貨的周期不會(huì)太短，今年肯定不可能緩解，樂(lè)觀的話明年上半年會(huì)緩解，但我覺(jué)得也有一定的難度，也可能明年會(huì)出現(xiàn)整體缺貨的狀況。”大廠已經(jīng)提早開(kāi)始囤貨，4月底，盧偉冰再度談及這個(gè)話題時(shí)透露，以驍龍888芯片為例，小米拿到的貨可能是中國(guó)所有其他廠商加起來(lái)1~2倍。

“產(chǎn)業(yè)鏈都首先保證手機(jī)芯片供應(yīng)，因?yàn)槭謾C(jī)是拉動(dòng)其他消費(fèi)電子產(chǎn)品消費(fèi)的核心。”劉東透露，現(xiàn)在不管下多少訂單，晶圓代工廠每月分配給每家芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)能都是定額，“想要投產(chǎn)哪些產(chǎn)品自己定，在這種情況下確實(shí)會(huì)砍掉一些消費(fèi)類產(chǎn)品客戶，全力保障華米OV這樣的手機(jī)廠商。”

波士頓咨詢與美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的報(bào)告顯示，智能手機(jī)使用芯片的銷售額以26%的占比在6個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中排名首位。盡管如此，手機(jī)廠商仍然受到芯片短缺的沖擊，蘋果亦受到影響。彭博社去年11月初曾報(bào)道稱，蘋果正面臨電源管理芯片短缺。

“華米OV對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的議價(jià)能力跟蘋果不在一個(gè)數(shù)量級(jí)，蘋果不光會(huì)關(guān)注芯片設(shè)計(jì)公司這一級(jí)供應(yīng)商，還會(huì)幫助他們拿到代工廠的產(chǎn)能保障。”一位國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈人士告訴《中國(guó)新聞周刊》，理論上說(shuō)，即使全世界都缺芯，蘋果手機(jī)也不會(huì)缺。

真實(shí)需求與恐慌囤貨，也許各有一半

產(chǎn)能緊缺的背后是需求的爆發(fā)，“宅經(jīng)濟(jì)”通常被認(rèn)為是去年以來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品需求增加的原因。

2020年，筆記本電腦出貨量同比增長(zhǎng)30%，達(dá)到2.24億臺(tái)，新冠肺炎疫情于去年第二季度在全球暴發(fā)，平板電腦銷量在當(dāng)季便增長(zhǎng)了17%，全年增幅也達(dá)到21%。此外，與遠(yuǎn)程辦公、“宅經(jīng)濟(jì)”等相關(guān)的電子產(chǎn)品例如攝像頭、耳機(jī)、顯示器、服務(wù)器等均出現(xiàn)銷量激增的現(xiàn)象。

而隨著電子產(chǎn)品，甚至一些居家用品的智能化，其所需的芯片數(shù)量也在不斷上升。上海菲戈恩微電子科技有限公司(下稱“菲戈恩”)CEO黃昊向《中國(guó)新聞周刊》舉例說(shuō)，以前一盞臺(tái)燈不需要任何芯片，但隨著5V可調(diào)光LED臺(tái)燈的普及，至少需要將電壓從220V轉(zhuǎn)換至5V的MOS管芯片和LED驅(qū)動(dòng)芯片。“包括日常見(jiàn)到的電動(dòng)自行車由于由電能驅(qū)動(dòng)也需要電源管理芯片”。

同樣，智能手機(jī)所搭載的芯片數(shù)量也在不斷攀升。在5月底的一場(chǎng)演講中，盧偉冰介紹說(shuō)，一部5G手機(jī)所需要的芯片的數(shù)量和產(chǎn)能大約是4G手機(jī)的兩倍，射頻芯片的需求大約是4倍，而且5G手機(jī)發(fā)展速度非常快，這造成了大量的芯片需求。

“智能手機(jī)需要搭載的電源管理芯片越來(lái)越多，每一套子系統(tǒng)，如射頻、音頻、WiFi等都需要單獨(dú)的電源管理芯片，在智能手機(jī)擁有多條電源軌的情況下，電源管理系統(tǒng)也一定是分布式的。”蘇淼以近期手機(jī)廠商頗為短缺的電源管理芯片為例解釋，“智能手機(jī)的功能在增多，相當(dāng)于在河流主干道上分出更多支流，而每一條支流都需要配備電源管理芯片。”

此前有傳言稱，正是因?yàn)樾酒o缺，華為不再隨手機(jī)贈(zèng)送電源適配器，即人們常說(shuō)的“充電器”。雖然受訪的多位電源管理芯片設(shè)計(jì)廠商都向《中國(guó)新聞周刊》否認(rèn)了這一說(shuō)法，但隨著快充的普及，充電器所需芯片數(shù)量確實(shí)在成倍增長(zhǎng)。

“以前手機(jī)使用的充電器只需要兩顆芯片，但隨著Type-C充電接口普及，快充時(shí)代到來(lái)，充電器用到五六顆芯片很正常。”劉東說(shuō)，過(guò)去充電線也不需要芯片，但如今適用于快充的充電線都要搭載一顆協(xié)議芯片，“僅此一項(xiàng)所帶來(lái)的芯片需求增量便是‘天量’。”

的確，以智能手機(jī)的出貨量，每部手機(jī)哪怕只增加一顆芯片都會(huì)形成“天量”需求。

上?？嵝疚㈦娮佑邢薰?下稱“酷芯微電子”)董事長(zhǎng)姚海平對(duì)《中國(guó)新聞周刊》說(shuō)，“比如從iPhone 8 到 iPhone 12，攝像頭數(shù)量從1個(gè)增加到3個(gè)，意味著所需芯片數(shù)量也在成倍增長(zhǎng)，智能手機(jī)每年的出貨量可以達(dá)到10億級(jí)，僅攝像頭數(shù)量增加給芯片產(chǎn)能帶來(lái)的壓力可想而知。”

現(xiàn)實(shí)中，從2020年下半年開(kāi)始，服務(wù)于攝像功能的CIS芯片便出現(xiàn)短缺，Omdia在今年1月的報(bào)告中指出，應(yīng)用在中低端手機(jī)的500萬(wàn)像素和800萬(wàn)像素的CIS芯片正面臨嚴(yán)重短缺現(xiàn)象。全球第二大CIS供應(yīng)商三星從2020年12月開(kāi)始，已經(jīng)將其CIS的價(jià)格提升了40%，而其他CIS供應(yīng)商也提價(jià)20%左右。

智能手機(jī)所需芯片數(shù)量在增加，但這似乎并不足以解釋短期內(nèi)訂單的激增。

“安卓手機(jī)幾乎百分之百有指紋識(shí)別功能，排除蘋果的各類終端，2020年指紋識(shí)別芯片的市場(chǎng)規(guī)模為10億顆，相比2019年增幅達(dá)10%~15%，9億顆用于智能手機(jī)，剩下的被平板電腦、筆記本電腦、智能門鎖等市場(chǎng)瓜分。”黃昊告訴《中國(guó)新聞周刊》，去年菲戈恩指紋識(shí)別芯片出貨量為4000萬(wàn)顆，今年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)50%，達(dá)到6000萬(wàn)顆，5500萬(wàn)顆被手機(jī)廠商采購(gòu)，主要客戶便是三星與一家國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商。

“50%的增幅確實(shí)超過(guò)往年。”黃昊分析，一方面是拿到了主要面向亞非拉手機(jī)市場(chǎng)的客戶的訂單，“南亞4G網(wǎng)絡(luò)基本上在過(guò)去兩年普及，印度、巴基斯坦、孟加拉國(guó)三國(guó)有20億左右人口，從功能機(jī)切換到智能機(jī)增量明顯。”此外，另一個(gè)原因便是三星為了搶奪華為空出的市場(chǎng)增加備貨。

2020年，先是華為突擊囤貨，繼而引發(fā)其他手機(jī)廠商或是為了搶奪市場(chǎng)，或是出于恐慌備貨。2020年末，華為存貨及其他合同成本高達(dá)1676.67億元，而2020年上半年，這一數(shù)據(jù)曾高達(dá)1803.9億元。華為輪值主席郭平曾在去年9月15日美國(guó)禁令生效后介紹，禁令生效當(dāng)天還在入庫(kù)最后一批貨。

姚海平解釋，華為海思突擊囤貨，導(dǎo)致可能本來(lái)只有5%的供應(yīng)缺口，擴(kuò)大成了10%，甚至15%，每家廠商看到產(chǎn)能緊缺的情況后都要囤貨，又進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)能缺口，造成惡性循環(huán)。晶圓代工廠無(wú)從知曉客戶所下訂單是有真實(shí)需求，還是出于恐慌性囤貨。“業(yè)界難以判斷真實(shí)需求與囤貨的占比，也許各有一半。”

有小米供應(yīng)商告訴《中國(guó)新聞周刊》，比如小米的真實(shí)需求可能只有1000萬(wàn)顆芯片，但在產(chǎn)能緊缺的情況下，為了最大程度保障供應(yīng)鏈安全，其會(huì)給A、B兩家供應(yīng)商同時(shí)下單1000萬(wàn)顆芯片，而A、B兩家供應(yīng)商同時(shí)會(huì)向晶圓代工廠下單1000萬(wàn)顆芯片訂單，導(dǎo)致代工廠賬面上多出1000萬(wàn)顆芯片需求，從而加劇了晶圓廠的產(chǎn)能緊張。

這即是臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音所謂“重復(fù)下單”因素。他此前曾表示，不確定性及市占率改變的時(shí)候，一定會(huì)有超額訂購(gòu)的情況出現(xiàn)。

“各個(gè)廠商都要備足子彈搶奪市場(chǎng)，去年9月份以來(lái)，各個(gè)手機(jī)廠商的訂單量都有所上升，去年9月、10月間指紋識(shí)別芯片也經(jīng)歷過(guò)短缺，主要就是對(duì)于激增的市場(chǎng)需求缺少準(zhǔn)備。”黃昊說(shuō)，三星指紋識(shí)別芯片的訂單量增長(zhǎng)明顯。

劉東甚至認(rèn)為，一些大的公司也會(huì)把供應(yīng)鏈作為武器去攻擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，“因?yàn)槭袌?chǎng)上的貨就這么多，一家公司拿到了貨就意味著另外一家公司缺貨。”

這種恐慌型備貨已經(jīng)從終端廠商傳導(dǎo)至芯片廠商，姚海平指出，現(xiàn)在會(huì)向代工廠下比較大的訂單，“代工廠實(shí)際分配的產(chǎn)能跟公司需要的產(chǎn)能基本上是平衡但趨緊的狀態(tài)，但這無(wú)疑使得代工廠的產(chǎn)能顯得愈發(fā)擁擠。”

結(jié)構(gòu)性缺芯之困

真實(shí)需求的增長(zhǎng)與恐慌下的備貨共同推高了需求側(cè)，但供給側(cè)顯然沒(méi)有做好足夠的準(zhǔn)備，這也與晶圓代工廠產(chǎn)能彈性不足有關(guān)。“一般而言，代工廠的產(chǎn)能利用率會(huì)維持在80%以上，如今提升至接近100%的水平，其實(shí)產(chǎn)能彈性非常小，即使增加百分之二三十的需求，都會(huì)給供應(yīng)鏈帶來(lái)恐慌。”一位晶圓代工廠人士向《中國(guó)新聞周刊》解釋。

隨著“缺芯潮”蔓延，各家晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率都維持高位，臺(tái)積電自去年以來(lái)一直維持在100%以上，今年第一季度，中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率也達(dá)98.7%。產(chǎn)能確實(shí)難以匹配需求的增長(zhǎng)，波士頓咨詢與美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的報(bào)告顯示，如果要在2030年滿足當(dāng)年對(duì)芯片的需求，需要在現(xiàn)有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上增加56%。

但產(chǎn)能不足在當(dāng)下的表現(xiàn)更多是某類芯片產(chǎn)能不足，用盧偉冰的話說(shuō)便是“結(jié)構(gòu)性缺貨”。那么缺貨的又是哪些芯片?

今年3月底，上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)曾發(fā)布過(guò)一份“芯片緊缺專題調(diào)研報(bào)告”，其提供給《中國(guó)新聞周刊》的調(diào)研結(jié)果顯示，受影響最大的是電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品，產(chǎn)能供給平均只有30%左右，而移動(dòng)通信及手機(jī)周邊產(chǎn)品、存儲(chǔ)器產(chǎn)品、指紋識(shí)別傳感器產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模滿足率在80%~85%。

盧偉冰以5月底發(fā)布的Redmi Note10 Pro為例，稱其一共用到114顆芯片，其中有三類芯片最為緊缺：處理器芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片以及電源充電芯片。

“一些先進(jìn)制程的芯片并不面臨嚴(yán)重缺貨，反而是像屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片這樣的周邊產(chǎn)品缺貨。但是最后發(fā)現(xiàn)，一部手機(jī)少任何一顆芯片都出不了貨，這反映了半導(dǎo)體產(chǎn)能存在結(jié)構(gòu)性問(wèn)題。”蘇淼告訴《中國(guó)新聞周刊》。

劉東公司的電源管理芯片客戶包括華米OV等手機(jī)廠商，他說(shuō)，今年以來(lái)，電源管理芯片每個(gè)月的出貨量在9000萬(wàn)到1億顆之間，其中約一半用于手機(jī)，去年同期這一數(shù)字僅為5000萬(wàn)到6000萬(wàn)顆。但如今每月不到1億顆的出貨量遠(yuǎn)不能滿足訂單需求，“每月接到的訂單量在1.5億到1.6億顆之間，如果要滿足手機(jī)客戶的需求，現(xiàn)有產(chǎn)能需要翻倍。”電源管理芯片之短缺由此可見(jiàn)一斑。

晶圓代工廠一端的感受亦是如此，5月14日，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在投資人會(huì)議上稱，目前成熟制程產(chǎn)能仍是非常吃緊，缺口最大的是 0.15/0.18 微米的電源管理芯片，他甚至直言，“電源管理芯片的缺口非常大，根本無(wú)法解決。”

0.15/0.18微米的制程，遠(yuǎn)非外界頗為關(guān)注的5nm、7nm這樣的“先進(jìn)制程”，采用“成熟制程”的電源管理芯片為何陷入短缺?“隨著快充的普及，手機(jī)等電子產(chǎn)品對(duì)于電源管理芯片的要求提高，芯片面積越來(lái)越大，使其能夠通過(guò)更大電流，一片晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)量在減少。”劉東解釋，“電源管理芯片基本投產(chǎn)于8英寸晶圓，但是在過(guò)去一段時(shí)間，代工廠更多在擴(kuò)充12英寸晶圓產(chǎn)能，8英寸晶圓產(chǎn)能停滯不前，這一輪同樣非常緊缺的MCU(微控制處理器)同樣多投產(chǎn)于8英寸晶圓。”

所謂8英寸、12英寸指兩種不同面積的晶圓，12英寸晶圓產(chǎn)線在近年成為擴(kuò)產(chǎn)的主力。廣發(fā)證券研報(bào)顯示，1990年第一座8英寸晶圓廠建立后，其數(shù)量曾經(jīng)歷迅速擴(kuò)張，到2007年達(dá)到200座，此后8英寸晶圓廠的數(shù)量逐步下滑，如在2008年至2016年間，就有37座8英寸晶圓廠關(guān)閉、15座8英寸晶圓廠轉(zhuǎn)為12英寸。直到2018年，8英寸晶圓廠方才進(jìn)入復(fù)蘇階段，一個(gè)標(biāo)志性事件便是當(dāng)年臺(tái)積電自2003年以來(lái)首次宣布新建8英寸晶圓廠計(jì)劃。

雖然晶圓面積越大所能切割出的同一種類芯片數(shù)量也越多，但對(duì)于一些品類的芯片來(lái)說(shuō)，短期內(nèi)難以擺脫對(duì)8英寸產(chǎn)線的依賴。

“從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，12英寸晶圓產(chǎn)線肯定是趨勢(shì)，但遠(yuǎn)水解不了近渴，基于8英寸晶圓的芯片設(shè)計(jì)沒(méi)法直接拿到12英寸產(chǎn)線生產(chǎn)，因?yàn)槠湟笮酒O(shè)計(jì)公司更改設(shè)計(jì)，相當(dāng)于產(chǎn)品迭代，需要時(shí)間。”深迪半導(dǎo)體公共關(guān)系負(fù)責(zé)人黃杜告訴《中國(guó)新聞周刊》。

劉東則從成本角度解釋了為何電源管理芯片依賴于8英寸產(chǎn)線，“基于8英寸產(chǎn)線的0.18微米制程芯片甚至可以說(shuō)是目前全世界最短缺的芯片，因?yàn)槿绻麑⑵溥w移至12英寸晶圓，制程就要變?yōu)?.1微米或90nm，0.18微米可以說(shuō)是8英寸產(chǎn)線和12英寸產(chǎn)線的分界線，其可以將8英寸的性能發(fā)揮到極致，由此獲得了極高的性價(jià)比，如果遷移到12英寸產(chǎn)線，芯片的性價(jià)比會(huì)降低，從而失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。”

面臨類似困境的還有MCU。“現(xiàn)在市場(chǎng)上最缺的可能就是8位MCU，應(yīng)用于一些簡(jiǎn)單的控制場(chǎng)景，比如家電、玩具、電動(dòng)牙刷等。”蘇淼解釋，除了8英寸產(chǎn)能緊缺的因素，在整體產(chǎn)能偏緊的情況下，一些芯片廠商將有限產(chǎn)能更多分配給高附加值產(chǎn)品，導(dǎo)致像電源管理芯片、8位MCU缺貨，此前一顆8位MCU最便宜時(shí)只賣到4毛錢。

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司來(lái)講，在分配到的產(chǎn)能有限的情況下，往往會(huì)投產(chǎn)附加值更高的芯片。劉東告訴《中國(guó)新聞周刊》，公司希望首先保住汽車和工業(yè)級(jí)客戶，這類產(chǎn)品的毛利更高，而且從長(zhǎng)遠(yuǎn)看需求穩(wěn)定。

對(duì)于一些國(guó)際芯片廠商來(lái)講亦是如此。有小米供應(yīng)商向記者透露，小米原本大量采購(gòu)德州儀器的電源管理芯片，但因?yàn)槭謾C(jī)芯片的毛利率較低，德州儀器選擇保住車規(guī)芯片產(chǎn)能，不再接受小米訂單，導(dǎo)致小米轉(zhuǎn)而尋找國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。“這部分訂單轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司后，其只能向代工廠下單，像這類從國(guó)際芯片廠商，特別是IDM廠商排擠出的訂單也加劇了代工廠的產(chǎn)能緊缺”。

附加值更高的芯片擠掉附加值較低的芯片的產(chǎn)能，層層傳遞，一些消費(fèi)電子產(chǎn)品所需的芯片產(chǎn)能同樣會(huì)被手機(jī)芯片擠掉。

“目前國(guó)內(nèi)無(wú)人機(jī)廠商最為緊缺的就是WiFi芯片，原本高通有一款高性能WiFi芯片非常適合無(wú)人機(jī)使用，但因?yàn)楦咄軌蚰玫降漠a(chǎn)能同樣緊缺，就將有限產(chǎn)能分配給手機(jī)芯片，從而砍掉WiFi芯片產(chǎn)能。”姚海平透露，公司因此在今年拿到五六千萬(wàn)顆的新增訂單，“這對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商是機(jī)會(huì)，但在產(chǎn)能緊缺的情況下能否接住也是考驗(yàn)。”

但諷刺的是，被認(rèn)為低附加值的MCU反而成為當(dāng)下價(jià)格漲幅最大的芯片，多家芯片廠商負(fù)責(zé)人都告訴《中國(guó)新聞周刊》，以前一顆幾毛錢的MCU如今甚至可以被炒到近10元，“今年做MCU的廠商反而賺翻了”。

兇猛的漲價(jià)潮

當(dāng)然，漲價(jià)的不止是MCU。從制造，到封裝，甚至到上游的原材料，芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在漲價(jià)，壓力之下，芯片漲價(jià)成為必然。

以指紋識(shí)別芯片為例，黃昊介紹，從細(xì)分品類來(lái)看，用于智能門鎖的指紋識(shí)別芯片價(jià)格大概同比上漲了80%，而更多應(yīng)用于手機(jī)的超薄屏下指紋識(shí)別芯片的漲幅大概在20%。在正常情況下，一顆超薄屏下指紋識(shí)別芯片的價(jià)格大概為5美元。“這兩種芯片的面積都比較大，因此會(huì)占用上游晶圓廠更多的資源，從而上漲的幅度較為明顯，像超薄屏下指紋識(shí)別芯片一片12英寸的晶圓只能切出1000多顆。”相比之下，一片8英寸晶圓可以切出萬(wàn)余顆電源管理芯片。

“對(duì)于電源管理芯片而言，其實(shí)大幅度漲價(jià)是漲不動(dòng)的，只能去跟客戶商量，如果再延續(xù)之前的價(jià)格就做不下去了，看看是不是能稍微提價(jià)吸收這部分成本，這樣才能把生意做下去。”劉東說(shuō)。

他透露，這背后是代工廠兇猛的漲價(jià)潮。“我們已經(jīng)在臺(tái)灣的代工廠經(jīng)歷過(guò)產(chǎn)能拍賣了，價(jià)格被拍上了天，基本是之前的代工價(jià)格乘以二。”

劉東介紹，除去拍賣產(chǎn)能，臺(tái)灣一家代工廠從去年第三季度開(kāi)始已經(jīng)漲價(jià)三輪，“去年第三季度、第四季度，今年第一季度，每一輪漲價(jià)的幅度都在20%~30%之間，其實(shí)最終的結(jié)果也跟拍賣價(jià)格相差不多。”

當(dāng)然，明顯漲價(jià)也并非所有代工廠的選擇，一位代工廠人士說(shuō)，大陸代工廠的漲幅也就是15%~20%之間?？嵝疚㈦娮拥男酒胁糠衷谂_(tái)積電投產(chǎn)，姚海平透露，臺(tái)積電并未拍賣產(chǎn)能，也并未大幅提價(jià)，但代工價(jià)格確實(shí)更為堅(jiān)挺。“目前代工廠的日子比較舒服，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性很強(qiáng)，他們也會(huì)有苦日子，因此更為看重與客戶之間的長(zhǎng)期關(guān)系。相比之下，反而是與客戶聯(lián)系沒(méi)有那么緊密的封裝廠漲價(jià)明顯，因?yàn)榭蛻羟袚Q封裝廠較為容易，黏性也沒(méi)有那么強(qiáng)。”

據(jù)了解，目前國(guó)內(nèi)封裝價(jià)格上漲了將近一倍，部分原因是封裝所需的銅的價(jià)格大幅上漲。姚海平表示，大部分芯片的成本構(gòu)成中封裝所占比例都會(huì)小于制造，但是對(duì)于一些對(duì)封裝要求較高的芯片，如車載芯片，封裝成本甚至?xí)哂谥圃斐杀尽?ldquo;對(duì)于像酷芯微電子生產(chǎn)的一些用于無(wú)人機(jī)、智能家居產(chǎn)品的芯片，原本封裝成本只占到三分之一，如今逐步上升至一半左右。”

芯片產(chǎn)業(yè)鏈提價(jià)明顯，包括手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品的終端廠商又面臨怎樣的成本壓力?

“現(xiàn)在終端客戶特別難受，我們的一些客戶專門生產(chǎn)TWS耳機(jī)使用的電路板，目前已經(jīng)沒(méi)有利潤(rùn)可言，但也要咬牙做下去，一顆MCU的價(jià)格已經(jīng)從幾毛錢上漲到幾塊錢，如果電源管理芯片再加價(jià)這些企業(yè)基本就掛掉了。”蘇淼告訴《中國(guó)新聞周刊》。

相比之下，一些整機(jī)品牌廠商的日子要好過(guò)一些，一家深圳的TWS耳機(jī)廠商表示，迫于成本壓力，企業(yè)已經(jīng)在電商渠道悄然提價(jià)，“幅度有限，可能只有幾塊錢，而且會(huì)砍掉一些之前的優(yōu)惠，一般消費(fèi)者難以察覺(jué)。”

其實(shí)，對(duì)于芯片成本占比越來(lái)越高的智能手機(jī)而言，漲價(jià)的壓力似乎更大，但目前似乎并沒(méi)有看到智能手機(jī)明顯的漲價(jià)。

“其實(shí)終端產(chǎn)品要想明顯漲價(jià)還是挺難的，頂多是價(jià)格更加堅(jiān)挺一點(diǎn)，或者打折少一點(diǎn)，比如“618”期間，可能就會(huì)發(fā)現(xiàn)手機(jī)的優(yōu)惠幅度小了，通過(guò)這樣的方式完全可以做到全年平均下來(lái)每部手機(jī)的出貨量高5%，但消費(fèi)者可能感知并不明顯。”姚建平說(shuō)。

但是劉東也提醒，如果要換手機(jī)的話要趁早，“現(xiàn)在手機(jī)廠商還不敢漲價(jià)，往往是實(shí)在消化不了成本后才會(huì)考慮漲價(jià)。像空調(diào)、冰箱這樣直接成本更高的產(chǎn)品已經(jīng)漲價(jià)，當(dāng)然它們主要是由于大宗商品價(jià)格上漲，手機(jī)沒(méi)有漲價(jià)是因?yàn)閺S商還有能力消化，因?yàn)樗鼈兊拿蔬€比較高，但預(yù)計(jì)到今年第三、第四季度調(diào)價(jià)就可能出現(xiàn)。”

手機(jī)品牌realme 副總裁徐起此前曾表示，受手機(jī)供應(yīng)鏈上游芯片、電池、套片等原材料緊缺影響，今年下半年手機(jī)價(jià)格可能會(huì)產(chǎn)生浮動(dòng)。“上半年的價(jià)格要珍惜，下半年可能要看整體的供需關(guān)系，來(lái)決定手機(jī)產(chǎn)業(yè)的價(jià)格走向。”

“缺芯是行業(yè)的照妖鏡，也是試金石。”盧偉冰直言，“在缺芯之下，可能有的公司會(huì)高端漲價(jià)，中端降配，旗艦裸奔，把千元(機(jī))的芯片用到旗艦(機(jī))，通過(guò)包裝賣更高的價(jià)錢。”

(應(yīng)受訪者要求，劉東為化名)

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