據(jù)國外媒體報道，如今，新型冠狀病毒正在全球范圍內(nèi)流行。雖然對此存在擔憂，但三星電子預計今年的芯片需求仍將增長。

在一個年度股東大會上，三星電子設備解決方案部門負責人金基南(Kim Ki-nam)表示：“隨著人工智能(AI)和汽車半導體行業(yè)的增長，來自數(shù)據(jù)中心公司的投資增加，以及5G網(wǎng)絡的擴張，我們預計全球芯片需求將會增長。但今年，外部不確定性將繼續(xù)存在。”

去年，三星的半導體業(yè)務業(yè)績不佳，原因是內(nèi)存芯片行業(yè)不景氣。但金基南預計，今年的內(nèi)存芯片市場將比去年穩(wěn)定，因為以升級工藝節(jié)點為中心的投資正在進行中。

對于芯片代工市場，金基南表示，三星計劃大規(guī)模生產(chǎn)使用5納米節(jié)點的芯片，同時開發(fā)最高可達3納米的工藝節(jié)點，以鞏固其在半導體制造技術方面的領先地位。

由于新型冠狀病毒的爆發(fā)，外界對今年的全球智能手機市場也產(chǎn)生了擔憂。三星表示，全球智能手機市場預計今年將出現(xiàn)萎縮，但對5G智能手機的需求將會增加。

去年，三星電子售出了670萬部5G手機，占全球5G智能手機市場的一半以上。這一年，該公司推出了5款5G手機，包括Galaxy S10 5G、Galaxy Note 10 5G、Note 10 Plus 5G、Galaxy A90 5G和Galaxy Fold 5G。這些手機讓消費者體驗到了新一代網(wǎng)絡的速度和性能，使得三星的銷量明顯好于預期。

三星IT和移動業(yè)務部門負責人Koh Dong-jin表示，該公司將擴大支持5G的智能手機陣容，重點加強與全球合作伙伴的合作。

本周二，三星發(fā)布了最新的512GBeUFS 3.1存儲芯片，該芯片是對現(xiàn)有的eUFS 3.0存儲芯片的升級，適用于智能手機。該公司表示，這種芯片的大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)開始。

三星eUFS 3.1芯片的讀寫速度可以分別達到2100MB/s和1200MB/s，是之前的eUFS 3.0芯片的讀寫速度的三倍。(小狐貍)

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