6 月 1 日晚間,中芯國(guó)際公開科創(chuàng)板 IPO 的招股說(shuō)明書,上交所已受理上市申請(qǐng)。根據(jù)招股書,此次中芯國(guó)際計(jì)劃融資 200 億元,募集的資金計(jì)劃用于三方面。
據(jù) 21 世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道,其中的 80 億元用于上海的 12 英寸芯片 SN1 項(xiàng)目,該項(xiàng)目是中芯國(guó)際 14 納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái),14 納米目前是中芯國(guó)際的最先進(jìn)制程。另外的 80 億元用來(lái)補(bǔ)充流動(dòng)資金,此外還有 40 億元用于先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金。
根據(jù)招股書的介紹,在多年積累之后,2015 年開始中芯國(guó)際迎來(lái)高速發(fā)展時(shí)期,2015 年其成為中國(guó)大陸第一家實(shí)現(xiàn) 28 納米量產(chǎn)的企業(yè),實(shí)現(xiàn)中國(guó)大陸高端芯片零生產(chǎn)的突破。2019 年中芯國(guó)際再次取得重大進(jìn)展,實(shí)現(xiàn) 14 納米 FinFET 量產(chǎn),第二代 FinFET 技術(shù)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。
與此同時(shí),中芯國(guó)際還需要面對(duì)美國(guó)出口管制政策調(diào)整以及中美貿(mào)易摩擦不確定性等風(fēng)險(xiǎn)。招股書中寫道,公司自成立以來(lái)合規(guī)運(yùn)營(yíng),依法開展生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。對(duì)于 5 月最新修改的出口規(guī)則,“若干自美國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù),在獲得美國(guó)商務(wù)部行政許可之前,可能無(wú)法用于為若干客戶的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)制造。上述修訂的規(guī)則中,仍然有許多不確定的法律概念,其具體影響的程度,目前尚未能準(zhǔn)確評(píng)估。”
IT之家了解到,IC Insights 統(tǒng)計(jì)顯示,2018 年前十大純晶圓代工廠商占全球市場(chǎng) 97% 的市場(chǎng)份額,前五大廠商分別是臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際、力晶科技,占全球市場(chǎng) 88% 的市場(chǎng)份額。
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