12月5日,Redmi揭秘驍龍765G處理器,細(xì)節(jié)如下:
1、基于7nm EUV工藝制程打造,比8nm工藝制程功耗降低35%;
2、集成式5G低功耗芯片,第二代5G手機(jī)解決方案;
3、三簇式架構(gòu)Kryo 475,與驍龍855相同;
4、Adreno 620新一代GPU,與驍龍865相同架構(gòu)。
據(jù)悉,Redmi K30系列全球首發(fā)高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),這是Redmi首款5G手機(jī),也是小米系首款雙模5G手機(jī)。
還要把更多高端功能首發(fā)給Redmi用戶,打造個(gè)性、多元、硬核和有趣的產(chǎn)品,這也是Redmi產(chǎn)品戰(zhàn)略布局和品牌理念的一次全新升級(jí)。
小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,Redmi不只是把5G帶給熱愛(ài)科技的年輕用戶,
它采用第二代雙孔全面屏,官方稱其使用了第二代挖孔屏技術(shù),孔徑只有4.38mm,不但美觀,顯示區(qū)域也更大。
此外,Redmi K30系列首發(fā)高像素Sensor,可能是索尼IMX686。
該機(jī)將于12月10日正式發(fā)布,屆時(shí)Redmi路由器、RedmiBook 13、Redmi小愛(ài)音箱Play將同臺(tái)亮相。


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