到了2020年，在聯(lián)發(fā)科的大力推動(dòng)下，普通消費(fèi)者也能入手到曾經(jīng)昂貴的5G手機(jī)。大家都知道，從去年到現(xiàn)在，2000元左右的中端5G手機(jī)已經(jīng)上市了不少，想要換手機(jī)的用戶也更愿意接受5G時(shí)代。不得不說，作為推動(dòng)者的聯(lián)發(fā)科是成功的。

實(shí)際上，機(jī)遇是成功的首要條件，這放在聯(lián)發(fā)科身上同樣適用。在競爭對手高通驍龍產(chǎn)品布局存在嚴(yán)重脫節(jié)時(shí)，以及中端芯片存在眾多不足的問題。，聯(lián)發(fā)科成功搶占了這一部分的市場份額，于2019年底宣布了5G芯片系列“天璣”，2020年陸續(xù)推出了多種中高端天璣芯片，并在眾多搭載聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了對高通的超越。

據(jù)Digitimes公布的第二季度籌碼市場占有率報(bào)告也表明，聯(lián)發(fā)科38.3%的市場份額超過了高通。這意味著裝有聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)在市場上仍然很受歡迎。目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出3款中高端天璣800系列芯片，針對中端手機(jī)的天璣720也已推出多款終端。因此，手機(jī)制造商對芯片有更多的選擇。反觀高通，中端市場中目前只有一個(gè)實(shí)際出貨的產(chǎn)品——驍龍765G。

總之，聯(lián)發(fā)科的成功離不開高自身的發(fā)展，也同樣因?yàn)楦咄ü淌夭磺暗脑?。簡而言之，由于整個(gè)產(chǎn)品線布局和市場策略，聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代完全啟動(dòng)，獲得了5G普及的功勞，相信多數(shù)用戶都會(huì)喜歡。因?yàn)椋?G手機(jī)不再遙不可及。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 芯片