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長沙集成電路聯(lián)盟發(fā)力 DSP高端芯片明年大批量投產投用

來源：長沙晚報時間：2020-08-24 14:20:05

在芯片的國際化競爭愈演愈烈之際，長沙市集成電路設計與應用產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡稱集成電路聯(lián)盟)傳來好消息，多家成員單位共同承擔的省重點領域研發(fā)計劃“自主高端芯片及其封裝技術研發(fā)與產業(yè)化”取得新進展，高性能DSP(數字信號處理器)芯片完成初步研發(fā)、設計、生產、封裝與測試，今年年底即可應用到工業(yè)機器人等領域，實現(xiàn)國產化替代。

“通過抱團發(fā)展協(xié)同創(chuàng)新，聯(lián)盟成立6年來取得了一大批創(chuàng)新成果，其中不少填補了國內空白。”集成電路聯(lián)盟專職秘書長王志春不無驕傲地說。

近日，市科技局聯(lián)合長沙晚報社推出的“聚焦長沙市產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟系列報道”第三期，走進集成電路聯(lián)盟企業(yè)，探訪自主DSP高端芯片產業(yè)化的“長沙路徑”。

發(fā)展集成電路產業(yè)，長沙快馬加鞭

說到集成電路，有的市民或許并不熟悉，但是說到它的另一個稱呼“芯片”，大家應該都聽說過。不僅5G通信、汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網和消費電子等領域要用到，手機、冰箱、空調等生活必需品也都離不開它。

作為信息技術產業(yè)的核心，集成電路產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。長沙發(fā)展集成電路產業(yè)有先天基礎，不僅設計的產品種類多，還有高校集群作為產業(yè)快速發(fā)展的有力推手。

近年來，集成電路被作為長沙22條工業(yè)新興及優(yōu)勢產業(yè)鏈之一重點推進，集成電路產業(yè)呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢，企業(yè)總數、總投資規(guī)模都在不斷擴大，2019年新增企業(yè)17家，新增投資約140億元。集成電路聯(lián)盟60多家成員單位，涵蓋了設計、制造、封測、材料、裝備、服務平臺等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及長沙主要高校。

“這些年聯(lián)盟企業(yè)發(fā)展比較順利。一方面有良好的產業(yè)發(fā)展環(huán)境，另一方面政府和科技部門非常重視并給予了大力支持。”王志春表示，但聯(lián)盟在產業(yè)調研中發(fā)現(xiàn)，長沙集成電路產品在應用端的用戶單一，市場占有率較低，尚未形成規(guī)模效應，亟待在物聯(lián)網、機器人、5G通信等領域打開應用窗口，發(fā)揮芯片設計的優(yōu)勢，開拓封裝需求，實現(xiàn)以應用為驅動整個產業(yè)鏈的自主可控發(fā)展。

長沙產DSP高端芯片明年大批量投產投用

看到差距，找到短板，迅速行動。

隨著以大數據、物聯(lián)網、人工智能和云計算為代表的信息技術產業(yè)規(guī)模不斷增大，集成電路的需求量在上升，每年從國外進口的總額也在不斷攀升。以DSP(數字信號處理器)芯片為例，其與CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)并稱為四大戰(zhàn)略型處理器芯片，被廣泛應用于智能制造、網絡設備、電力電子、工業(yè)控制、智能家居等行業(yè)。但是目前我國DSP芯片的供應基本被國外壟斷，國內DSP芯片設計廠商很少。

2019年，聯(lián)盟組織湖南進芯電子科技有限公司、長沙安牧泉智能科技有限公司、湖南融創(chuàng)微電子科技有限公司和長沙貝士德電氣科技有限公司，形成一個集研發(fā)、封裝、應用于一體的高端DSP芯片研發(fā)應用團隊，共同承擔“自主高端芯片及其封裝技術研發(fā)與產業(yè)化”項目的攻關。

由于整合了聯(lián)盟優(yōu)勢資源，打通了從研發(fā)設計到應用的全產業(yè)鏈，項目進展順利，目前已完成高性能DSP芯片產品的初步研發(fā)、設計、生產、封裝與測試;基于這一芯片，還完成了高速高性能機器人伺服控制器和伺服驅動器首版樣機軟硬件的設計與測試等。

“DSP芯片用在工業(yè)機器人領域，相當于起著關節(jié)的作用，有了DSP的控制，機器人反應更迅速，行動更精準。產品預計今年底小規(guī)模應用，明年將大批量投產投用。”進芯電子副總經理易峰告訴記者，這一項目不僅可以破解我國工業(yè)智能控制領域核心芯片被動的局面，填補國內民用領域高端數字信號處理器的空白，對于提升我國數字信號處理器研發(fā)技術也大有裨益。

數據顯示，僅2019年，集成電路聯(lián)盟企業(yè)就承擔國家、省、市項目107項，獲國家、省部級科技獎勵11項，開展重大技術攻關項目40項，通過開展技術創(chuàng)新共申請專利443件。

未來五年有望實現(xiàn)千億元目標

目前，在單顆硅基芯片上進行集成的最小尺寸已經達到物理極限，如何發(fā)揮芯片更多不同功能呢?解決路徑之一就是把很多芯片疊加在一起，將其他功能向上集成。先進封裝是芯片功能實現(xiàn)的不可或缺的工藝，也是高端芯片產業(yè)化的一個關鍵環(huán)節(jié)。

集成電路聯(lián)盟再度發(fā)力。去年2月，“安牧泉高端芯片先進封裝項目”落戶長沙，填補了湖南民用封裝領域空白。經過一年多的努力，目前該項目已完成廠房裝修、設備論證、購置、驗證和重點產品的導入驗證，并已和湖南多家集成電路企業(yè)開展戰(zhàn)略合作，與華為等進行技術開發(fā)。此外，該公司與中南大學的科研團隊合作，開拓性地進行大尺寸高密度封裝技術等開發(fā)，以解決微細凸點封裝、多芯片封裝和3D系統(tǒng)集成技術的研發(fā)和產業(yè)化難題。

在安牧泉董事長朱文輝教授看來，這一項目將解決本地設計公司缺乏封裝支持導致發(fā)展嚴重受限的問題，同時凝聚高層次人才與團隊，創(chuàng)建智力高地，提升封裝技術的國際競爭力。

近日，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》。“這一政策來得非常及時，給產業(yè)發(fā)展打了一針‘強心劑’。長沙發(fā)揮優(yōu)勢的空間巨大。”王志春介紹，聯(lián)盟正在著手建立新一代半導體及集成電路產業(yè)供應鏈平臺，最快實現(xiàn)全產業(yè)鏈資源聚集;成立產業(yè)金融服務平臺，滿足企業(yè)發(fā)展融資需求。他信心滿滿地說，雖然目前長沙新一代半導體和集成電路產業(yè)體量較小，但是有了政府的高度重視，各個職能部門的密切規(guī)劃，未來五年實現(xiàn)千億元目標不是夢。

關鍵詞：芯片生產到底有多難

長沙集成電路聯(lián)盟發(fā)力 DSP高端芯片明年大批量投產投用

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