半導體在最近幾年已經成為最引人注目的產業(yè)，全球環(huán)境的變化也讓我們深刻的體會到它的重要性，半導體之所以成為大國角力的抓手，關鍵是其在設計、制造和設備及材料等方面會面臨很多困難。但是，想要進一步成為科技強國，半導體產業(yè)發(fā)展一點都不能耽誤。

半導體材料處于半導體產業(yè)鏈的上游，是信息時代的重點產業(yè)，不少國家都很重視這一產業(yè)，我國也不例外，如今我國半導體生態(tài)圈進一步完善，將會盡早實現(xiàn)國產替代。

近日，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》(以下簡稱《若干政策》)，里面顯示，雖然我國目前芯片自給率僅為30%，但是，目標在未來五年內要達到70%。

政策的發(fā)布，大力支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)的高質量發(fā)展，體現(xiàn)了國家大力發(fā)展集成電路和軟件產業(yè)的決心和意志。

政策扶持打造“中國芯”

談到推動我國半導體產業(yè)發(fā)展，僅僅依靠個別企業(yè)發(fā)力肯定是無法實現(xiàn)的，此時，政府的介入就顯得尤其重要。

這一次《若干政策》的發(fā)布，涉及半導體整個產業(yè)鏈的眾多環(huán)節(jié)，如芯片設計、晶圓加工、封裝和測試等。每一個環(huán)節(jié)除了要應對復雜的技術工藝挑戰(zhàn)外，還必須要在前期投入巨大規(guī)模的資金。此次新政的出臺，在很多方面為相關企業(yè)節(jié)省了財稅成本，對企業(yè)集中力量打造“中國芯”具有重要意義。

從全產業(yè)鏈的布局不難看出，芯片半導體行業(yè)是一個典型的硬科技產業(yè)，雖然，我國在芯片設計上有一定實力，但制造和材料卻一直被人“卡脖子”。針對，芯片制造、材料等方面遇到的問題，國家給出更多相應的政策助力整個行業(yè)。

《若干政策》中提出，為進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，國務院制定了出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面37項政策措施。

此次國務院再次加大力度對集成電路高端制造的政策扶持力度，大力發(fā)展代表高端制造能力是國家長期發(fā)展規(guī)劃。未來，包括半導體在內的多個細分領域將迎來長期布局機會。

針對于半導體設備和材料，《若干政策》明確指出，設備、材料及封測公司享受“兩免三減半”政策，利好新設子公司或虧損轉盈利企業(yè)。同時，明確免除進口設備、材料、零配件關稅，有利于加速制造廠商擴產，減輕制造企業(yè)擴產負擔。這極大的減輕了相關產生的資金壓力。

此外，去年10月，國家大基金二期注冊成立，注冊資本2041億，重點扶持設備和材料國產化，預計帶動7000億元以上地方及社會資金，合計撬動萬億資金助力集成電路產業(yè)發(fā)展。據(jù)悉，大基金二期將在設備、材料、封測等一期投入占比較低的領域加碼投資，將更注重裝備及材料領域的布局。

有政府的扶持，將會有效推動半導體制造與設備材料領域發(fā)展，這也為我國半導體行業(yè)未來發(fā)展打下基礎。

我國半導體產業(yè)未來發(fā)展如何?

雖然，最近幾年我國一直都在加大投入到半導體當中。但是，由于本身的技術水平差距比較大，國內的芯片企業(yè)與國外的領先者相比，表現(xiàn)相對較差。 現(xiàn)階段，還是要克服以下幾點，才能加速追趕世界頂尖水準。

一、創(chuàng)新能力：半導體產業(yè)從一誕生開始就是個創(chuàng)新驅動的產業(yè)，所以技術創(chuàng)新永遠是一個最重要也是永恒的課題。產品是半導體產業(yè)的安家立業(yè)的根本，一個半導體公司如果沒有產品，制造能力是沒有用的。同時人才培養(yǎng)也很重要，現(xiàn)在集成電路人才非常緊缺。

二、生態(tài)環(huán)境：我國的半導體產業(yè)生態(tài)其實還在建設和完善過程當中，雖然取得了不錯的成績，但產業(yè)生態(tài)當中有很多短板。我國半導體產業(yè)發(fā)展的根本動力是市場，是市場決定了產業(yè)發(fā)展，而政府的作用恰恰是在建設和完善市場，促使半導體產業(yè)生態(tài)變得更友善，更友好，更有利于產業(yè)的發(fā)展

隨著我國逐漸進入到數(shù)字時代，數(shù)字化已擴散到生活的各個層面，半導體產業(yè)的機會涌現(xiàn)，且隨著應用擴張到車載、醫(yī)療、工業(yè)等領域，數(shù)據(jù)傳輸加速，自然人類智能(HI)、AI、IC等整合可發(fā)揮相乘價值，在效益最大化的帶動下，半導體的發(fā)展機會會比現(xiàn)在更多。

國產化替代勢在必行

但是，目前全球半導體設備市場目前主要由國外廠商主導，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局，再加上近期集成電路事件頻發(fā)，全球IC設計企業(yè)重新洗牌，然而全球晶圓供應基本被國外企業(yè)壟斷，外加目前全球硅晶圓缺貨情況嚴峻，因此，我國大陸芯片廠商暫時在供應鏈上受制于人，國產替代勢在必行。

據(jù)海關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，遠超排名第二的原油進口額。但較2018年進口額減少了80億美元，同比下降2.6%，但未來還有很大的提升空間。

目前，我國積極密集部署推進“新基建”，13個省市公布總投資規(guī)模近34萬億元的新基建項目，覆蓋了包括5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域。新基建覆蓋的高新科技行業(yè)，其關鍵性的核心技術都是半導體，將給半導體產業(yè)帶來大量新增需求。

這也導致，應用終端的升級和產品迭代將對芯片數(shù)據(jù)處理能力、傳輸帶寬、存儲能力等提出更高要求，促使國產芯片迎合新需求升級換代。面對著如此廣闊的半導體市場，國產替代空間也會進一步加大。

寫在最后

全球半導體產業(yè)已進入類似戰(zhàn)時的嚴峻局面，我國半導體產業(yè)面臨極大考驗。但是，隨著未來我國繼續(xù)在半導體產業(yè)上投資，以及我國半導體企業(yè)不斷努力研發(fā)的背景下，國內芯片制造、設備、材料等半導體企業(yè)國產替代腳步將進一步加速，爭取實現(xiàn)突破國外半導體技術管控。

關鍵詞： 國產半導體